7月13日至14日 ，第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE 2019）在杭州舉行 。會議期間 ，浙江省柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發佈了兩款經減薄後厚度小於25微米的柔性晶片 ，其厚度不到人體頭髮絲直徑的1/4 。

研發人員在現場演示了由兩款柔性晶片組成的柔性微系統的功能 。兩款柔性晶片分別是運放晶片和藍牙SoC晶片 ，其中運放晶片能夠對模擬信號進行放大處理 ，而藍牙SoC晶片則集成了處理器和藍牙無線通信功能 。

與傳統晶片相比 ，最新發佈的柔性晶片不僅非常薄 ，而且柔韌度很好 。拿在兩根手指之間 ，輕輕一捏 ，柔性晶片就會彎成弧形 。

「柔性晶片技術是通過特殊的晶圓減薄工藝 、力學設計和封裝設計 ，將晶片厚度降低至人體頭髮絲直徑的1/4以下 ，這樣就使剛性的矽晶片呈現出柔性和可彎曲變形的特徵 。」柔性電子與智能技術全球研究中心柔性晶片技術研發團隊負責人王波接受科技日報記者採訪時介紹 。

王波告訴科技日報記者 ，在柔性電子製造領域 ，矽基集成電路的柔性化十分具有挑戰性 ，此次發佈的兩款柔性晶片正是基於該中心最新研發的柔性晶片技術實現的 。

「柔性晶片將對人工智能和醫療等領域產生深遠影響 。」王波解釋說 ，採用柔性晶片技術可以設計出更加輕薄柔軟的電子感知系統 ，它們能夠與機械人或人體更好地共形貼合 ，對環境或人體的感知也將變得更加靈敏 。